近日，“SEMI半導體供應鏈海外論壇-先進封裝（異構集成）論壇”初次在大灣區舉辦，該次論壇上，來自產業鏈陡立游的代表圍繞2.5D/3D互連、SiP、Hybrid bonding及重要工藝、TGV等技巧趨勢、產業地方伸開了研討。

何為異構集成？異構集成（HI）是指使用先進的封裝技巧，將較小的chiplet（芯粒/小晶片）整合到一個系統級封裝 (System in Package，SiP) 中；chiplet是物理上經過結束和測試的IP，制成在芯片上并切割，不錯奉行特定的邏輯功能。

當摩爾定律減緩時，用什么步調延續摩爾定律所帶來的在性能、功率、尺寸、老本上的抓續優化？業內以為，以異構集成為代表的先進封裝技巧，動作AI變革和數字化發展的重要技巧，將是過去十年半導體技巧改造及增長的主要塞方，斷然成為大家半導體產業界的共鳴。

銳杰微科技董事長方家恩在論壇上暗示，在算力需求的帶動下高性能芯片市集抓續增長，加快狡計芯片是非禁受Chiplet技巧已成為趨勢。高算力、高速/高帶寬、低延時和高能效是Chiplet集成芯片追求的重要估量打算。重要估量打算的擢升依賴于狡計體系架構、互聯技巧、存儲技巧、先進封裝集成等方面贏得的逾越。過去，芯粒朝著“聯想步調圭臬化、工藝高度集成化、IP接口通用化”的地方發展”以撐抓異構芯片的高效協同聯想與領域化坐褥。2.5D封裝在中介層、鍵合、熱阻和微拼裝工藝方面也在約束優化，所具有的特質和發展后勁，在異構集成領域起到主航說念的作用。

天芯互聯科技有限公司副總俞國慶以為，AI對先進封裝提倡了更高的條件，封裝需要空洞商量封裝結構的聯想、材料的遴薦和工藝的遏抑這些維度。他還從互聯的角度上素質了先進封裝技巧的主要類型，并對技巧難度進行了清靜的分析。

“混雜鍵合技巧由于不需要microbump，pitch不錯作念到小于10μm，不外鍵合經由中對位會發生偏移，需要商量銅跟絕緣物資之間的都集。TGV技巧展現了玻璃轉接板和玻璃基板的上風所在，以激光引導改性+濕法刻蝕為主的玻璃通孔技巧，需要應付通孔漏鉆/不良、玻璃與金屬都集力差、填充金屬孔洞void、玻璃碎屑等挑戰。”俞國慶談到。

在先進封裝供應鏈專場中，芯碁微裝市集部總監王俊杰施展，異構集成封裝悠閑了產業關于算力的強盛需求，不外，光罩尺寸的規章加重了大算力芯片制作的難度。通過直寫光刻的步地不需掩模版，莫得掩模版的尺寸規章，可助力大芯片異構封裝。他清靜描述了直寫光刻的旨趣，通過遏抑激光束的曝光能量和位置，在光刻膠上變成所需的圖案，可應用于晶圓或面板級封裝，還具有分區對位與智能糾偏智商。

預測過去，一位封裝產業東說念主士向證券時報記者分析稱，AI已是先進封裝技巧最典型的新興應用，舉例，Nvidia、Intel和AMD等半導體公司已在我方的產物中期騙異構集成技巧來脫手及時生成式AI模子并訓導具特等十億個參數的LLM（大型言語模子）?！斑@是新的技巧、新的市集、亦然新的機遇。”他以為。

“宇宙正在向AI時間邁進，東說念主工智能和數據將不竭鼓吹半導體改造，AI芯片于智妙手機、自動駕駛、自動化機器東說念主等應用九游體育app娛樂，帶動半導體需求成長，到2030年及以后，其指數級增長將塑造全新的生存步地。半導體行業正在通過異構集成加快東說念主工智能經濟一體化發展。改造的封裝步地粗略使多個Chiplet、SiP和模塊無縫集成到一個封裝中，以增強功能性能和操作本性?！比阵腹飧邫n副總裁Ingu Yin Chang在本年3月的一場技巧論壇上曾經暗示。